中国HUAWEI（ファーウェイ、華為技術）の製品にバックドアが存在する疑いがあると米国が主張しており、これに同調して日本政府も調達から同社製品を排除する方針を固めた。一部報道では政府がHUAWEI製品を分解したところ内部に「余計なものが見つかった」という話も出ているが（ケータイWatch）、さまざまな製品の分解・解析を業務としているテカナリエがHUAWEIのスマートフォン「Mate 20 Pro」を分解したところ、そのような「余計なもの」ものはなかったとの結論を出している（EE Times Japan）。

記事では『全ての半導体チップが存在する領域を細かく、1個1個チェックを行ったが、「余計なもの」は全く存在しなかった』としており、『「余計なもの」を具体的に示していただきたい』『その場合には弊社にて、通常は有償となるチップの開封と解析を、無償にて引き受けたい！』としている。

なお、同製品ではHUAWEIの関連会社であるHiSilicon製のプロセッサや無線通信関連チップなどが使われており、「今、これと同じものを日本で作れるかどうか」については疑問が呈されている。