パスワードを忘れた? アカウント作成
21507179 story
ストレージ

JEDEC、ノートPC用向けメモリモジュール規格「CAMM2」を承認 39

ストーリー by nagazou
新規格 部門より

JEDECは12月5日、「JESD318: Compression Attached Memory Module(CAMM2)」共通標準を発表した。この規格はノートPC向けのメモリモジュールの新しいフォームファクタで、DELLがノートパソコンで導入した独自技術のCAMMをベースにしていることから、正式名称は「CAMM2」となった。元となったCAMMの段階でSO-DIMMより57%薄く、DDR5 SO-DIMMメモリのクロック速度の壁を乗り越え、高いクロック速度を実現できるとされている(JEDECリリースArs TechnicaTEXAL)。

CAMM2にはピン配置の異なるDDR5用とLPDDR5(X)用の二つの仕様が用意されている。DDR5 CAMM2はパフォーマンスノートブックとメインストリームデスクトップ向け。一方のLPDDR5/5X CAMM2はより幅広い種類のノートブックおよび一部のサーバー市場を対象としている。

またCAMM2は、複数のメモリモジュールを用いなくともデュアルチャネルを有効化できる。デュアルチャネル CAMM2 コネクタを縦に 2 つのシングルチャネル CAMM2 コネクタに分割することで、各コネクタの半分がCAMM2を異なるレベルに昇格させることができるとしている。

CAMM2はこうした特徴があるが、初期の製品は高価になると想定され、SO-DIMMが段階的に置き換わるまでには時間がかかると見られている。しばらくは両規格が並行して存在することが予想される。

この議論は賞味期限が切れたので、アーカイブ化されています。 新たにコメントを付けることはできません。
  • by Anonymous Coward on 2023年12月13日 18時01分 (#4578830)

    最大メモリって128GBなのね。
    現在のバージョン(1.02)の上限がそこってだけなのか
    はたまた物理的制約でそれが最大なのかは知らんけど…

    • 最大メモリって128GBなのね。

      それってモジュールの制限? DDR5の制限が 128GB とどこかにあった気がします。一つのモジュールでデュアルチャネルができるのならモジュールあたり 256GB も出来ても不思議ではないけど。

      親コメント
      • by Anonymous Coward

        モジュールの規格の中のCapacityが8GB - 128GBとなっているのでモジュールの制限でしょうね。

    • by Anonymous Coward

      ジャンルは違うが、SDカードが最初は2GB上限で、端子増やさずに現在は128TB上限だから、規格が進むにつれてアップデートされるんじゃないかな。

      最初から大風呂敷広げておくと、規格準拠といいつつ64GB以上のメモリはさせません、みたいな非互換が起きて混乱したりする。
      CAMM2スロットは128GBまで対応できることが必須要件、とかになっているなら分かりやすくて良い。
      256GB以上が必要になったら、CAMM3を策定するって感じ。SDカードがそんな具合だね。

      • SDは半分シリアル通信だからアドレスビット増やし放題だぞ
        親コメント
        • by Anonymous Coward

          そういう物理的な話じゃなくてですね…。

          例えばSDカードは最初から128TBまで対応、ってことにすることはできた。
          でもやらない。
          なぜか?

          まぁ論理的にはファイルフォーマットに合わせてるってのが答えではあるんだけど、
          マーケティング的には「SDHC対応」なら「SDXC」は使えないんだろうな、ってのが分かるし、
          将来のバージョンに対応する無駄を省ける。どうせ将来は仕様が調整されちゃうからそのままじゃツカエネーだろうしさ。

          だから、規格上限は現実的な範囲にしといて、小出しで名前変えながら規格拡張してくんが良いんじゃね、
          って話をしてんのよー。

          まぁ、CAMMについてどうなのかは知らんけどな。。。

    • by Anonymous Coward

      DDR4で良いと思うのは自分だけか?
      サーバー用マシンに256GB盛って使ってますが、不自由無いです。
      メモリ容量による速度低下や上限があるなら、DDR5マシンはスキップします。
      よわよわざぁこ❤️

      • by Anonymous Coward

        自分もDDR4でいいんだよ派です。DDR5にメリットを全く感じない。

    • by Anonymous Coward

      > 最大メモリって128GBなのね。
       
      まあこのくらいあれば大丈夫だろう → やべー足りないじゃん
       
      何度も繰り返すコンピューターの歴史。

  • by jizou (5538) on 2023年12月13日 19時05分 (#4578876) 日記

    SO-DIMMだと薄くするのが難しかったからなぁ...
    放熱はどうするんだろう。

    • by Anonymous Coward

      SO-DIMMだと薄くするのが難しかったからなぁ...

      薄いDMMならありそうなもんだが(違

    • by Anonymous Coward

      コネクタ部からの放熱 [gazlog.com]に期待らしい。
      それでメモリ自体はどこまで冷えるんだろ?

  • by Anonymous Coward on 2023年12月13日 18時21分 (#4578846)

    太古の昔にインテルが推したけれども、ものの見事に失敗したのを
    思い出した。

    • by Anonymous Coward

      当時のインターフェースなんか読むとチップのI/F回路とボード設計は全部ラムバスがやるから
      チップメーカーなどは受け取った設計データ通りに作るだけでいいと書いてあった。
      この設計をラムバスに牛耳られているのが標準のDRAMに馴染まず、敬遠されたのかも。
      それにI/F回路を内蔵したチップはラムバスにロイヤリティを払わなければならない点も。

      そういやPS2はRDRAMだったね。

  • by Anonymous Coward on 2023年12月13日 20時00分 (#4578917)

    なんで、基板にGDDRメモリ直付けして、メモリはCPU/GPU共用とかにしないの?
    PS5やXBOXみたいにすれば、GPU速度大幅に上げれそうなのに

    • by Anonymous Coward

      ついでに全部同じチップに置けば、最近のMacになるとな

    • by Anonymous Coward

      ハードが対応してないでしょう。
      グラボの設計はメモリーをパラレルに接続しバス幅を広くしている
      GPU用にハードを設計しないとパソコンではバス幅が足りないと思います。
      半導体の4辺中3辺メモリーに割り当てて中心にCPU来るように結成すればすればいいんじゃないかと思う。
      AppleみたいにCPUに上に乗せるのが一番じゃないかと

    • by Anonymous Coward

      メモリ搭載量の異なる基板を作り分けるのが面倒だから

    • by Anonymous Coward

      GDDR系は基本的に1本の配線にメモリモジュール1個しか接続できない。
      GDDR6メモリだと1モジュール当たり32bit幅で最大16Gbit。
      2chのDDR系と同じ128ピンをCPU側に用意したとして、4枚接続して8GByteです。

      PS5はGDDR6で256bit幅、モジュール8枚搭載して16GBを実現してます。
      最近のノートPCとかスマホなどで8枚搭載するのは実装面積から多分許されないと思う。

      というわけで、GDDR系にすると実装面積と搭載容量の関係でPC向けには難しい。
      ゲーム機などは結構大きな基盤を使えて、メモリ容量も小さいから実現できる。

    • by Anonymous Coward

      GDDRは規格上CPU向けの特性ではないから。
      LPDDRが基板直付けでDDRより低レイテンシー同等スループット省エネみたいな規格だった気がする。
      //しかしなぜHBMではなくGDDRxでもなくGDDR ?

    • by Anonymous Coward

      CPU とママンの間に挟む直付メモリ機能&スルー配線のみのドーターボードでもいいのよ?

      • by Anonymous Coward

        最近のcpuは100A以上流しているから
        本当に俺のCPUが火を吹くぜ ということになりそうです。

        • by Anonymous Coward

          電源はね。
          信号線は低電圧・低電流化していると思いますよ。
          ただ低電圧化がはげしいので分岐などするとSIはボロボロになる。

          • by Anonymous Coward

            それほど低電圧ではないけど、なんでUSB Type-Cの2つのD+とD-って分岐しないと接続できないような仕様になってるんだろ…
            あんなの、コネクタ内で処理して端子は1組だけ出してほしいわ。

            • by Anonymous Coward

              USB TypeCのDP/DMの分岐は低コストな実装として採用されていることが多い(というかほとんどだ)けど、そうすることが決まっている規格ではない。
              堅牢な設計ではスイッチとかマルチプレクサを入れて経路を切り替える設計が望ましい。

              短距離のUSB2.0 High Speedの分岐くらいならほぼ問題になることはないしスイッチ等を追加実装するコストが高いからまずしないけどね。

    • by Anonymous Coward

      > メモリはCPU/GPU共用とかにしないの?
       
      PC-6001はそうなってましたね。
      How many pages (1-4)?
       
      # ページ数? 多いほうがいいだろ(死亡

      • by Anonymous Coward

        ノートパソコンはだいたいCPUとGPUで同じメモリを使いますよ。アドレス空間は分かれてたりしますけど。

    • by Anonymous Coward

      RYZENのX3Dタイプで3D V-CACHEをメインメモリに、INTINITY CACHEをグラフィックメモリにしてDOSを使えば最速では!
      3DBENCH.exeが5000兆くらい出るよきっと

      • by Anonymous Coward

        残念。65535点以上は出せません。

typodupeerror

アレゲはアレゲを呼ぶ -- ある傍観者

読み込み中...