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現在のものが大丈夫だからといって不安がないとはならないかと
メーカーからの正式なアップデートがあった場合そのアップデートに不正な細工がされてたら大丈夫なのか？実際過去に中国製PCのアップデータに不正ソフトがまぎれてたことあったでしょ中国国内向けのアップデートを間違って海外へ適用してしまったらしいが、それって開発は済んでていつでも不正できる宣言したようなものだったし・・
重大なのは基地局やサーバ用製品での話だった筈なのにスマホ分解してる。攻撃対象製品でも攻撃実施有無が異なるので数台バラしただけでは検証にならない。ブルームバーグの記事ではチップ貫通コンデンサやチップ抵抗アレイのような外観の部品がそれだとしていたが、この分解記事では普通のLSI部品のみ調べていて全く持って無意味な検証に終わってる。それに加えて日本disっての中国称賛。ファーウェイの「日本製部品も大量だから実質日本製」発言とも矛盾。
ひっどい記事だよなぁ……
>基地局やサーバ用製品での話だった
いや、政府か与党かわすれたけど、具体的に何の製品を分解したのかは言ってないよだから、基地局の使われる機器かもしれないし、サーバー機器かもしれない、端末かもしれない。基本的にはいつもの分解記事でそれプラス、そういう余計なものがあるとエビデンスがあるなら、それを公開すべきじゃないのっていう趣旨の記事じゃない？
>ファーウェイの「日本製部品も大量だから実質日本製」発言とも矛盾。
この部分は記事では触れてないが、たしかに矛盾してるな。まあ単一国家ですべてが賄えているスマホというのはなかなかないとは思うが、ファーウェイのいい方はよろしくはない。
日本disに関しては事実じゃないか？この手のチップは日本のメーカーでは研究や生産をしてしかも採用されているところってほとんど残ってないだろう
発端になった話関係の記事 [bloomberg.co.jp]具体的に指摘されたのはチップコンデンササイズの部品で、しっかりパッケージングされたLSIチップではない。そしてそれが仕掛けられていたのはサーバ製品。三大キャリアが基地局などの通信設備でファーウェイを排除するとの報道記事 [this.kiji.is]これはスマホでは無く基地局などの話。
調査対象製品も、その調達経路も、製品内での調査対象部品も間違っていて、ファーウェイの主張とすら矛盾することを垂れ流す。そんな記事で日本disっての中国称賛してたらもう信用できる云々ですらなく、ただの反日要素に過ぎんだろう。
https://hardware.srad.jp/story/18/10/11/0932242/ [hardware.srad.jp]ここのトップのコメント読んでみるのをお勧めします。
ちなみに、今回の記事で出ているようなICの解析業者は、解析の際にまずX線写真を撮ります。それを見てからどういう方法でパッケージ除去するのがいいか判断するので。そうでなくても基板製造してるところなら、はんだの検査用にX線検査機があるし、パッケージの外から中身が受動部品かどうか判断するのはごく簡単なことです。そもそも、bloombergの記事にあるような複数端子の受動部品って、RF向けの部品で数が少ないので、外観検査だけでも簡単に見つけられると思うけどね。
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私はプログラマです。1040 formに私の職業としてそう書いています -- Ken Thompson
アップデートで対応します？ (スコア:1)
現在のものが大丈夫だからといって不安がないとはならないかと
メーカーからの正式なアップデートがあった場合
そのアップデートに不正な細工がされてたら大丈夫なのか？
実際過去に中国製PCのアップデータに不正ソフトがまぎれてたことあったでしょ
中国国内向けのアップデートを間違って海外へ適用してしまったらしいが、それって開発は済んでていつでも不正できる宣言したようなものだったし・・
Re: (スコア:1)
重大なのは基地局やサーバ用製品での話だった筈なのにスマホ分解してる。
攻撃対象製品でも攻撃実施有無が異なるので数台バラしただけでは検証にならない。
ブルームバーグの記事ではチップ貫通コンデンサやチップ抵抗アレイのような外観の部品がそれだとしていたが、
この分解記事では普通のLSI部品のみ調べていて全く持って無意味な検証に終わってる。
それに加えて日本disっての中国称賛。ファーウェイの「日本製部品も大量だから実質日本製」発言とも矛盾。
ひっどい記事だよなぁ……
Re: (スコア:0)
>基地局やサーバ用製品での話だった
いや、政府か与党かわすれたけど、具体的に何の製品を分解したのかは言ってないよ
だから、基地局の使われる機器かもしれないし、サーバー機器かもしれない、端末かもしれない。
基本的にはいつもの分解記事でそれプラス、そういう余計なものがあるとエビデンスがあるなら、それを公開すべきじゃないのっていう趣旨の記事じゃない？
>ファーウェイの「日本製部品も大量だから実質日本製」発言とも矛盾。
この部分は記事では触れてないが、たしかに矛盾してるな。まあ単一国家ですべてが賄えているスマホというのはなかなかないとは思うが、ファーウェイのいい方はよろしくはない。
日本disに関しては事実じゃないか？
この手のチップは日本のメーカーでは研究や生産をしてしかも採用されているところってほとんど残ってないだろう
Re:アップデートで対応します？ (スコア:1)
発端になった話関係の記事 [bloomberg.co.jp]
具体的に指摘されたのはチップコンデンササイズの部品で、しっかりパッケージングされたLSIチップではない。
そしてそれが仕掛けられていたのはサーバ製品。
三大キャリアが基地局などの通信設備でファーウェイを排除するとの報道記事 [this.kiji.is]
これはスマホでは無く基地局などの話。
調査対象製品も、その調達経路も、製品内での調査対象部品も間違っていて、ファーウェイの主張とすら矛盾することを垂れ流す。
そんな記事で日本disっての中国称賛してたらもう信用できる云々ですらなく、ただの反日要素に過ぎんだろう。
Re:アップデートで対応します？ (スコア:1)
https://hardware.srad.jp/story/18/10/11/0932242/ [hardware.srad.jp]
ここのトップのコメント読んでみるのをお勧めします。
ちなみに、今回の記事で出ているようなICの解析業者は、解析の際にまずX線写真を撮ります。
それを見てからどういう方法でパッケージ除去するのがいいか判断するので。
そうでなくても基板製造してるところなら、はんだの検査用にX線検査機があるし、パッケージの外から中身が受動部品かどうか判断するのはごく簡単なことです。
そもそも、bloombergの記事にあるような複数端子の受動部品って、RF向けの部品で数が少ないので、外観検査だけでも簡単に見つけられると思うけどね。