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ICを全てFPGAにして、内部に3Dプリンタを内蔵し、センサとかを内製すれば万事解決では?
FPGAも回路の変更は出来てもゲート/セル数は変更出来ないから・・・
機能/回路変更は柔軟に対応出来ても、機能追加、性能向上は母体が変わらないと対応出来ない場合も多いのよね・・・
持てます?# あ、ゴジラ用スマホか?
かたくなかったらはーど・うぇあじゃないじゃん
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クラックを法規制強化で止められると思ってる奴は頭がおかしい -- あるアレゲ人
ハードウェアが堅いのが原因! (スコア:0)
ICを全てFPGAにして、内部に3Dプリンタを内蔵し、センサとかを内製すれば
万事解決では?
Re:ハードウェアが堅いのが原因! (スコア:1)
FPGAも回路の変更は出来てもゲート/セル数は変更出来ないから・・・
機能/回路変更は柔軟に対応出来ても、機能追加、性能向上は母体が
変わらないと対応出来ない場合も多いのよね・・・
Re: (スコア:0)
持てます?
# あ、ゴジラ用スマホか?
Re: (スコア:0)
かたくなかったらはーど・うぇあじゃないじゃん