アカウント名:
パスワード:
F-10DとF-05Dなどに搭載されているベースバンドチップ。通称「さくらチップ」。これを開発しているのは、富士通を筆頭にdocomoとNECが出資した「アクセスネットワークテクノロジ社(ANT社)」。資本金は1億円。出資企業達の「本気度」がよく分かる額ですね...。しかし搭載機種は異常発熱やバッテリーの急激な消耗が多発し購入者の多くが阿鼻叫喚の地獄絵図にたたき落とされる。ちなみに同じCPU(Tegra3)を採用しているタブレット「Nexus7」は発熱問題などは殆ど起きていない。そしてANT社設立の翌年夏、docomoはSONY製とSAMSUNG製の二機種を「ツートップ」に据えて重点的に販売。続けて秋には他キャリアでも一番人気のiPhone取り扱いを発表。一方その頃NECはスマートフォン事業から撤退。富士通はというと、この時点で自社製のフラッグシップモデルにANT社製のベースバンドチップではなく、モバイルプロセッサ世界最大手であるクアルコム社製を採用。そして通期で350億の赤字を垂れ流し、その原因が自社製スマホの品質のクソっぷりである事を幹部自らが決算発表会で認め、その後ANT社は解散、と。
F-10(とF-05D)は関連情報を追うだけで日本の「IT技術」や「ものづくり」の本質に迫る事が出来る、とても貴重な製品でした。後世の戒めのためにも、博物館か何かに末永く晒しものに展示しておくべきだと個人的に思ってます。
「さくらチップ」食品を本体の上において発熱する事で香りを付ける事も将来的に考慮されていたに違いない。
んでもって、ユーザーが燻されてベーコン化するのかな?
いやそっちじゃなくて、桜花、サクラ散るじゃないでしょうか?やってる人たちも、はかなく散っていくことを覚悟してたんでしょう。
金なし物なし時間なし技術なし、余剰人員だけは豊富とかそんな感じだったのではないかと。
実は警察のお墨付きを狙っていたのではないかと。
あなたが本文で書いてある通り、タブでは平気なのにスマホだと発熱問題が起きる原因は、筐体サイズの違いにおける放熱面積の違いであってさくらチップが原因ではありません。勘違いで勝手に後世の戒めなどとホザかないで頂きたい。
そこらへんの事実関係もなんか違う気がする。妥当かは検証できないけど、それらしいディテールがある情報はあったので。 [hatenadiary.jp]アプリケーションチップと 3G 向けのベースバンドチップ、さくらチップの複数構成にしたのがガンで将来的にさくらチップを使わない前提の設計にした方(NEC)が正解だったという事か
携帯電話なのに顔を接触させる事が出来ないレベルの発熱なんですよ。あれは放熱面積とかそういう次元のものではありません。Tegra3は海外ではそれなりに採用されているSoCです。他の機種で似たような問題がどれだけ起きましたか?
HTC ONEもそういや非公式に防水機だっけ
HTC OneとHTC One Xは別の機種だぞ。
より多くのコメントがこの議論にあるかもしれませんが、JavaScriptが有効ではない環境を使用している場合、クラシックなコメントシステム(D1)に設定を変更する必要があります。
アレゲは一日にしてならず -- アレゲ見習い
今の日本の「IT技術」&「ものづくり」の象徴的存在でしたね (スコア:5, 興味深い)
F-10DとF-05Dなどに搭載されているベースバンドチップ。通称「さくらチップ」。
これを開発しているのは、富士通を筆頭にdocomoとNECが出資した「アクセスネットワークテクノロジ社(ANT社)」。
資本金は1億円。出資企業達の「本気度」がよく分かる額ですね...。
しかし搭載機種は異常発熱やバッテリーの急激な消耗が多発し購入者の多くが阿鼻叫喚の地獄絵図にたたき落とされる。
ちなみに同じCPU(Tegra3)を採用しているタブレット「Nexus7」は発熱問題などは殆ど起きていない。
そしてANT社設立の翌年夏、docomoはSONY製とSAMSUNG製の二機種を「ツートップ」に据えて重点的に販売。
続けて秋には他キャリアでも一番人気のiPhone取り扱いを発表。一方その頃NECはスマートフォン事業から撤退。
富士通はというと、この時点で自社製のフラッグシップモデルにANT社製のベースバンドチップではなく、
モバイルプロセッサ世界最大手であるクアルコム社製を採用。
そして通期で350億の赤字を垂れ流し、その原因が自社製スマホの品質のクソっぷりである事を幹部自らが決算発表会で認め、
その後ANT社は解散、と。
F-10(とF-05D)は関連情報を追うだけで日本の「IT技術」や「ものづくり」の本質に迫る事が出来る、とても貴重な製品でした。
後世の戒めのためにも、博物館か何かに末永く
晒しものに展示しておくべきだと個人的に思ってます。Re:今の日本の「IT技術」&「ものづくり」の象徴的存在でしたね (スコア:2, おもしろおかしい)
「さくらチップ」
食品を本体の上において発熱する事で香りを付ける事も将来的に考慮されていたに違いない。
Re: (スコア:0)
んでもって、ユーザーが燻されてベーコン化するのかな?
Re: (スコア:0)
いやそっちじゃなくて、桜花、サクラ散るじゃないでしょうか?
やってる人たちも、はかなく散っていくことを覚悟してたんでしょう。
金なし物なし時間なし技術なし、余剰人員だけは豊富とか
そんな感じだったのではないかと。
Re: (スコア:0)
実は警察のお墨付きを狙っていたのではないかと。
Re:今の日本の「IT技術」&「ものづくり」の象徴的存在でしたね (スコア:1)
あなたが本文で書いてある通り、タブでは平気なのにスマホだと発熱問題が起きる原因は、筐体サイズの違いにおける放熱面積の違いであって
さくらチップが原因ではありません。
勘違いで勝手に後世の戒めなどとホザかないで頂きたい。
Re:今の日本の「IT技術」&「ものづくり」の象徴的存在でしたね (スコア:1)
そこらへんの事実関係もなんか違う気がする。
妥当かは検証できないけど、それらしいディテールがある情報はあったので。 [hatenadiary.jp]
アプリケーションチップと 3G 向けのベースバンドチップ、さくらチップの複数構成にしたのがガンで
将来的にさくらチップを使わない前提の設計にした方(NEC)が正解だったという事か
Re: (スコア:0)
Re: (スコア:0)
携帯電話なのに顔を接触させる事が出来ないレベルの発熱なんですよ。
あれは放熱面積とかそういう次元のものではありません。
Tegra3は海外ではそれなりに採用されているSoCです。
他の機種で似たような問題がどれだけ起きましたか?
Re: (スコア:0)
HTC ONEもそういや非公式に防水機だっけ
Re: (スコア:0)
HTC OneとHTC One Xは別の機種だぞ。