金属の上にペタリと置いても性能が低下しないアンテナ 26
ストーリー by hylom
すごい 部門より
すごい 部門より
周辺の導電体が存在してもその影響を受けないというアンテナ「Amcenna」を京セラが開発したそうだ（INTERNET Watch）。
Amcennaでは基板上に特定のパターンを設けることで電磁波を遮断する壁（人工磁気壁、AMC）を作り、それによって周辺の導電体の影響をブロックするという。また、独自技術によってAMCを従来比で60分の1のサイズに小型することにも成功、薄型化も実現したという。
これを使えば (スコア:1)
乗用車の窓ガラスにアンテナパターンをプリントしなくても（ドア表面とか金属部分へのプリントで）良くなる？
って真っ先に思ったらリンク先にも書いてあった。
やっぱり気になる人は気になるよね、窓アンテナ。
Re: (スコア:0)
ビデオを見ると、ある程度の厚みは必要なので、金属ボディの表面にプリントというわけにはいかないようだ。
まあしかし、自動車ならドアミラーやバンパーなど表面に出ている非金属ボディーパーツなどいくらでもあるのに、
なんで視界の邪魔になるフロントグラスをわざわざ使うかな。
Re: (スコア:0)
昔の車ならわかるけど、今の乗用車のフロントウィンドウはかなり傾斜しているので上の方はほとんど視界に影響しない(個人の感想です)
Re: (スコア:0)
配線を引き込みやすいのと、バンパーやドアミラーくらいの高さじゃ周りの車や自分(ボディ)が電波の障害物になるからかと。
今時は熱線と一緒にプリント済みとか有るし。
Re: (スコア:0)
今どきのドアミラーは車内からリモコンで角度を調節できるようになっているので、電気配線のルートは確保済みだろう。
ドアミラーはボディーからより離れた位置に出っ張った形になっているので、電波環境的にもいいんでない？
Re: (スコア:0)
これからはドアミラーがなくなっていく方向なので、やっぱり今回の技術は必要そうに思いますが・・・
Re: (スコア:0)
ドアミラーがなくなったって、それはミラーの代わりにカメラになったというだけで、
ボディ横に突き出る非金属の突起物があるのは変わらんだろう。
Re: (スコア:0)
> やっぱり今回の技術は必要そうに思いますが・・・
いや、ドアミラーがあろうがなかろうが、今回の技術は金属ボディの表面にプリントするようなものじゃないんだってｗｗｗ
Re: (スコア:0)
最近はだいぶ小さくなった気がするけど、以前はそれなりの大きさ（直線距離？）を必要としてたみたいだから
選択肢がなかったんじゃない？
一旦確立すると変更するにはそれなりのメリットが必要だろうし。
ペタロリと聞いて (スコア:1)
身を乗り出した自分が恥ずかしい。
Re: (スコア:0)
おまわりさーん！
Re: (スコア:0)
えっ？
つぶれアンマン？
どうせなら金属越しOKの方がいいな (スコア:1)
http://www.phoenix-sol.co.jp/product/doc/PMT-06W.pdf [phoenix-sol.co.jp]
スマホにはちょっと大きくて厚い
使い途として、車のボンネットの内側とかが想定されてます
これすごい (スコア:0)
大発明じゃない？
スマホの筐体設計の自由度も跳ね上がるし、
今研究中の戦闘機用スマートスキンなんか全部作り直し位のインパクトあるよ。
Re: (スコア:0)
スマホに関しては、京セラ自身のスマホに採用されそう。docomo契約の人は諦めよう。
Re:これすごい (スコア:1)
一部消費者向け製品もあるけど京セラのメイン事業は法人相手だし、携帯端末市場での存在感を考えても他社にどんどん供給した方が儲かるので「京セラ製スマホのみ」はないと思うな
うじゃうじゃ
Re: (スコア:0)
しかし、同じく京セラ独自のスマートソニックレシーバー搭載してる京セラ以外のスマホはないようだけど。
Re: (スコア:0)
KY-01L出したし可能性はゼロでもないだろ
Re: (スコア:0)
AMCとしては小さいけど，従来の2.4GHz帯チップアンテナに比べてだいぶ大きいよ．
表面に貼るにしては1.9mmはなかなかの厚さだし．
Re: (スコア:0)
周囲を金属で囲まれていたらやはりだめなわけ（下はOKでも上も横も囲っちゃ電波の出所がない）で、
メタルボディにしたらアンテナの位置では金属を避けなきゃならないという筐体設計の制限は変わらないかと。
これは基板設計で、アンテナの下と周囲、裏側に回路やほかの部品を置けるようになるというのが大きな利点。
これまでアンテナの周囲は神聖不可侵の領域があって、大きく空けておかなければならなかったけど、
ウェアラブルデバイスやセンサーデバイスなど、超小型に作らなければならないものなどで、
これまで以上にぎっちり部品を詰められるようになる。
Re: (スコア:0)
前半と後半で内容に矛盾がw
筐体設計の制限は「変わらない」というより「なくなるわけではない(制約は減る)」では？
Re: (スコア:0)
全然矛盾はないよ。
筐体設計じゃなく、基板設計での制限を緩和するものだという話。京セラのデモビデオでもそういう表現でしょ。
Re: (スコア:0)
安くなってパッシブ方式（無電源）の無線タグに使えれば恩恵は大きい
金属性の工具／冶具や手術用具の管理などに便利に使える
いや、浮いてるし．．．(^^;) (スコア:0)
薄型化に成功しました。（1.8mm）
はい、解散！
そうは言っても (スコア:0)
CEATECで見た (スコア:0)
なんで2ヶ月も前の記事を？！
と思ったら、CEATEC回想記なのね。
ニュース性は無いです。
今年のCEATECで京セラ・村田・太陽誘電あたりは、ＭＬＣＣキャパシタ出すかなと思っていたら、
３社共別方面で展示が多かった（ＭＬＣＣの需要増で欠品騒ぎ起こしているので自重したのかと感じた）
ウェアラブルを含む生体計測や、全固体電池の展示が多かったように思う（うろ覚え）